제품소개 | 단열재 | 난연스티로폼(세이프보드) |
조은판넬이 독자적인 기술로 개발한 난연스티로폼 세이프보드는
화재의 확산방지 및 연소억제가 탁월하여 뛰어난 난연성능과 단열성,
내수성, 시공성이 검증된 획기적인 친환경 난연 단열재 입니다.
내화.방화성이 뛰어난 FBC SYSTEM으로 화재의 확산방지 및 연소억제가
탁월합니다.
열전도율이 낮아 우수한 단열성능을 확보, 단열성능의 장기적 안정성까지
뛰어납니다.
독립 밀폐기포구조에 의하여 습기와 물에 안전하며 난연용제의 이탈이 없어
지속적인 성능유지와 가볍고 취급이 간편하여 시공성이 뛰어납니다.
밀도 kg/m3 | 열전도율 Kcal/mh℃ (W/m·k) |
두께 mm |
15~40 | 0.028~0.037 (0.033~0.043) |
50~250 (25T간격) |